点击图片查看原图
- 产品品牌：莱联
- 产品型号：LGS-DP-S-50
半导体激光划片机基本参数表
| 工作物质和波长: | Nd3+:YAG,1064 nm |
| 泵浦源: | 二极管半导体 ，（二极管进口型） |
| 激光功率: | 可调，50W |
| 划片速度 | 最大120mm/s |
| 划片精度 | ≤±10微米（丝杆研磨级0.0012、导轨H级）台湾进口 |
| 划片线宽 | ≤30微米（根据切深要求，可调控） |
| 频率, kHz: | 200~50KHz |
| 工作台行程范围 | 300mmX300mm 负压吸附 |
| 整机功率 | ≤2KW（比传统灯泵省电三分之二） |
| 工作电压环境 | 220V±10%/50Hz/10A |
| 冷却方式 | 0.1高精度恒温水冷系统（0.6P液晶屏控） |
| 外型尺寸: | 1380(L)x800(W)x1260(H)mm |
